激光焊接的激光喷锡球焊接系统的工作原理：将焊球从焊球盒传送到喷嘴，并通过激光加热熔化后，从专用喷嘴喷出，直接覆盖焊垫而无助焊剂 或其他工具。 采用焊球喷焊，焊接精度高，对温度或软板连接的焊接面积有要求。 在整个过程中，焊点与焊接主体不接触，这是一种非接触式焊接方法，解决了焊接过程中由于接触而引起的静电威胁。
激光锡焊的激光喷锡激光焊接系统具有以下特点：
激光锡喷焊系统采用锡球喷焊，焊接精度高，质量可靠。 通过切片实验，有99.8％的焊缝没有错误。 有些对温度非常敏感。 敏感或软板连接的焊接区域可以有效地确保焊接精度和高质量的焊点。
1。 激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，且精度高于传统加工方法。 适用于小型精密零件的焊接，并且焊接零件对温度敏感。
2.非接触式加工，无因焊接而产生的静电，可采用不易焊接的常规方式进行加工。
3.较小的激光束代替烙铁头，在加工零件表面上还有其他干扰物时，也方便加工。
4。 局部加热，热影响区小； 无静电威胁。
5.激光是一种清洁的加工方法，维护简单，操作方便。 重复运行的稳定性好。
6.六轴工作平台，配备同步CCD定位和监控系统，自动夹紧，自动判断是否有工件，可确保焊接精度和良率。
7。 激光喷涂焊接系统不使用助焊剂和其他工具，从而确保了加工的清洁度。
8.快速加热速度和精确定位，可在0.2秒内完成。
9.锡球直径可小至50μm，适用于高精度焊接。
10.焊料的产率高于普通的自动焊接机。
11。 具有视觉定位系统，适合流水线生产。
激光焊接和激光焊接激光焊接系统的应用领域：
激光焊接焊接系统由于其焊球的应用范围和可达到的焊接良率而特别适合要求高焊接精度的电子产品。 以下行业：
微电子行业：高清晰度摄像头模块，手机数码相机软板连接点焊接，精密语音控制设备，数据线焊接点组装焊接，传感器焊接等。
军事电子制造业 ：航空航天中高精度电子产品的焊接。
其他行业：晶片，光电产品，MEMS，传感器生产，BGA，HDD（HGA，HAS）和其他高精度组件，高精度电子焊接。
