摄像机模块中VCM组件的焊点尺寸很小，用肉眼很难观察到。 为了实现VCM组件的自动焊接，传统的焊接方法已经无能为力了。 激光焊接技术的出现可以完美地解决这个问题。 激光焊接的最小斑点可以为50微米或更小，斑点的形状可以设计为圆形，正方形和其他特殊形状。 现代激光光学器件的快速发展类似于VCM组件。 精密零件提供了先进的焊接方法。 智能手机在不断发展。 高像素，大光圈和指纹识别等技术正逐渐成为智能手机的标准设备。 其中，双摄像头已被许多高端手机品牌采用。
市场决定需求。3C产品相机模块仍处于爆炸性增长时期。然而，高端相机的生产和制造具有高附加值，高精度，并且对温度特别敏感。高端相机的包装和焊接过程中飞溅残留的问题变得越来越严重，因此相机模块行业已进入制造和升级阶段。
带有精密焊球的高端相机模块应运而生。高端相机模块迫切需要精密的焊接加工和制造技术，因此出现了新型的自动焊锡球焊接设备。自动焊锡球焊接设备可以避免在焊接手机摄像头的过程中工具接触，并消除了工具与设备直接接触造成的表面损伤。 精度和成品率优于以前的焊接设备。
国内3C行业智能设备提供商武汉博兰安特，激光焊接自动焊球焊接设备适用于CCM（新相机模块），VCM（微电机），芯片，微传感器，光电产品等要求高精度和 微焊接产品。
