激光焊锡机的出现在当今有什么影响？科技在创新，也引领着技术的创新。随着科学技术的飞速发展，IC芯片设计水平和封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的小型化方向发展，传统的焊接工艺已经不能满足其生产工艺要求。非接触激光焊接技术以其高精度、高效率和高可靠性的优势，正逐渐取代传统工艺，成为不可逆转的趋势。
与传统焊接工艺相比，激光焊接具有加热速度快、热输入少、热影响大等优点。焊接位置可以精确控制；焊接过程是自动的；焊料量可以精确控制，焊点一致性好。可以大大降低焊接过程中挥发物对操作人员的影响，更适合焊接复杂的结构件。
在过去，贴片结合后插入元件被广泛应用于电路板安装制造。焊接通常使用回流焊、波峰焊、焊浴和手工焊接等焊接技术。然而，随着电子设备逐渐向多功能、高精度、小型化和复杂化发展，元件与焊盘之间的空间越来越小，无铅化操作后，焊接缺陷增加，导致焊接工艺转型升级的发展必要性。在这种情况下，具有安全、环保、加工程序可编辑、非接触式小直径加热方式的艾博特激光焊接机应运而生，以更好地满足不同产品的焊接要求，使客户的选择多样化。
其中自动焊球喷涂激光焊锡机通过激光熔化焊球，使高压惰性气体有足够的压力使熔化的焊球下落，适用于高精度焊接。精度为10微米，产品最小间隙为100m，不需要助焊剂，不会造成污染，很大程度上保证了电子器件的使用寿命。它安全、方便、精度高、速度快、效率高。广泛应用于镀锡、镀金、镀银等金属表面，成品率高
此产品托盘固定，激光器伺服电机控制，装有CCD识别定位装置，可实现自动、准确、定量地将锡丝切割提取到焊接位置，自动进行激光焊接，自动流入下一工位，实现焊接效果好、焊点饱满、一致性好的高度自动化生产。该设备适用于加工各种复杂工件。加工程序可编辑，易于操作。它适用于柔性电路板FPC或硬电路板印刷电路板焊接，高精度液晶显示屏液晶显示屏焊接等领域。
激光焊锡机是焊接自动化的革命性进步，突破了传统的焊接刚性自动化方式，发展了柔性自动化生产模式，使小批量产品的自动化焊接生产成为可能。可以看出，激光焊接的普及是大势所趋，自动激光焊接机将突破传统技术，引领潮流，将广泛应用于电子互连领域，具有巨大的市场潜力。
