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电阻焊锡或激光焊锡那个更适合电子工业应用

作者:admin时间:2021-01-18 14:33 次浏览

信息摘要:作为电子产品必不可少的一部分,在焊锡过程中激光焊锡和电阻点焊有何区别?由力自动化将为你揭示。
互联网的快速发展,不断刺激着电子行业的发展,先如今高速通信和超强的计算能力,使得其对电子产品的要求越来越高。目前大量的微精密电子产品正在不断涌入市场,如何在保障产品质量的前提下,去提升生产效率,是企业能分的蛋糕多少的前提。
电阻焊锡或激光焊锡那个更适合电子工业应用
作为电子产品必不可少的一部分,在焊锡过程中激光焊锡和电阻点焊有何区别?由力自动化将为你揭示了以下内容:
电阻点焊:是一种通过加热将金属或塑料以及其他热塑性材料连接起来的制造工艺和技术。工件接合后,通过电极施加压力,通过接触表面和相邻接合区域的电流产生的电阻热量被用于焊此。激光焊锡:以高能量密度激光束为热源的高效,精确,无接触,无污染,无辐射的焊锡方法。相比之下,激光焊锡工艺更安全,更环保,并且符合当前的发展趋势。  
电阻焊锡或激光焊锡那个更适合电子工业应用 
设备差异
1、电阻焊锡设备根据焊锡工艺分为四种类型:点焊机,凸焊机,缝焊机,对焊机。可以分为单相工频焊机,二次整流焊机,三相低频焊机,储能焊机和逆变焊机。  
2、激光焊锡机设备按焊锡方式分为三类:锡丝,精密焊膏,精密焊球喷涂,可实现设备的点焊,连续焊和重叠焊。它可以分为纯光纤激光焊锡,硬光纤传输激光焊锡,YAG激光焊锡和半导体激光焊锡。  
电阻焊锡或激光焊锡那个更适合电子工业应用
电阻点焊工艺:
(1)预加载,以确保与工件的良好接触。  
(2)通电,使焊接熔核和塑料环成为可能。  
(3)断电时进行锻造,在连续不断的压力作用下,熔核被冷却并结晶,形成致密,不收缩且无裂纹的焊点。  
电阻焊锡或激光焊锡那个更适合电子工业应用
激光焊锡过程:
(1)用上夹具固定焊接垫,使用CCD目测焊点;  
(2)向要焊接的零件提供锡;  
(3)添加材料后,继续激光照射以达到焊料的熔化温度;  
(4)继续照射以形成焊点以形成焊料;  
(5)整形后关闭激光器。
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