随着电子工业的快速发展，线路板的设计越来越趋向于高精度、高密度，对劣质产品FPC的焊接工艺要求也在不断提高。从fpc的手工焊接到自动焊接设备，从烙铁焊接到如今广泛使用的激光焊接，fpc焊接经历了多次技术变革，如今已经有了成熟的技术应用。以下是由力自动化分享的fpc焊接基础知识。
FPC焊接工艺大致可分为刷焊、刮焊和点焊。
- 刷焊:又称拖焊，即焊头焊好后，从FPC焊盘的一端不间断地焊到另一端。焊接的目的主要是在FPC表面涂上一层锡，以保证锡的充足供应，并为后续的刮焊做好准备。(注意刷锡时间要短，以免对FPC造成损伤，刷锡量要适当控制)
- 刮擦:将焊头放在FPC上约2秒钟，然后从FPC的一端向另一端刮擦一次。施加在焊头上的力要比刷涂过程中的力大，以防止一些锡膏浮在FPC上(刮的目的是让FPC的底部与主板的金手指焊盘完全融合)。
- 点焊:激光点焊是一种相对较新的焊接工艺。高能激光束瞄准FPC焊盘，并且使用短期激光加热来确保FPC和焊盘的熔合。要注意控制好开启激光器的时间和激光器的温度(这种焊接方式应用广泛，主要应用于短路FPC和一些焊盘的电子线路板)。
FPC激光焊接的注意事项介绍
A. FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器；
B. FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
C. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
D. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
E. FPC排线金手指焊点高度应不得高于 0.4mm；
F. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
