激光焊锡机在“3C小家电”行业上的应用

“3C小家电”是计算机类、通讯类和消费类电子产品的统称，其常用名字是“3C产品”，因集成电路与互联网的快速发展，3C产品的核心IC芯片的设计水平和制造技术也不断提高，产品整体正朝着高密度、高可靠性的微型化发展。产品的微型化发展对生产工艺的要求也就来越高，同事也促使了生产工艺的改革和生产设备的更新。例如传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊锡机的焊接方法在焊接这类细间距元器件时，易造成相邻引线焊点的“桥连”。 激光焊锡机的原理：
激光焊锡是用红外激光源加热代传统替烙铁加热，自动送丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统，工艺过程主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个步骤。 激光焊锡机在3C小家电行业上的优势：
1、激光焊锡技术采用非接触焊接，无应力产生，全程和器件表面无接触，可避免因焊接是接触而造成器件表面损坏的现象发生。
2、电子厂的一大难题就是静电防护，3C行业也不例外，激光焊锡机用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工，且不会产生静电威胁。
3、预热、送丝、焊接、回丝、冷却数据都可进行调整，针对不同焊点、不同产品可实现精准控制。可实现自动视觉编程，易于实现自动化。
4、激光焊锡机重复操作稳定性好，焊剂对焊接工具污染小，焊接速度快，是普通焊锡机的三倍速度。
5、激光焊锡机无烙铁头消耗，耗材少。
 
激光焊锡机的应用领域：
激光焊锡机不仅在3C电子行业应用广泛，在医疗、军工与汽车电子行业也同样被广泛应用。特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高等传统烙铁焊接无法解决的领域有更明显的优势。