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激光锡膏焊锡机有哪些优势【由力自动化】

作者:admin时间:2020-10-26 17:08 次浏览

信息摘要:激光焊锡是利用激光作为热源加热锡料使其熔化焊接的激光焊锡技术。广泛应用于汽车行业电子产品的制造过程中,如印制板、FPCB板、接线端子等。激光焊锡可以分为几种常见的应用方
激光焊锡是利用激光作为热源加热锡料使其熔化焊接的激光焊锡技术。广泛应用于汽车行业电子产品的制造过程中,如印制板、FPCB板、接线端子等。激光焊锡可以分为几种常见的应用方法,如激光送丝焊锡、激光焊膏焊锡和激光焊球焊锡。
激光焊锡机
与传统烙铁工艺相比,焊膏激光焊锡具有不可替代的优势。技术更先进,加热原理与传统工艺不同。而不是简单的更换烙铁的加热部分,他靠“传热”慢慢升温,属于“表面放热”,升温速度极快。焊锡过程是利用激光光束的高能量对焊锡区域快速加热。
激光焊膏焊锡工艺
激光焊锡的光源采用激光发光二极管,通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊锡的优点是可以精确控制和优化焊锡所需的能量。适用于选择性回流焊工艺或锡丝连接器。如果是贴片元件,需要先涂焊膏,然后焊锡。
焊锡过程分为两步:首先需要加热焊膏,预热焊点。之后,用于焊锡的焊膏完全熔化,焊料完全润湿焊盘,最终形成焊锡。激光发生器和光学聚焦组件用于焊锡,具有高能量密度、高传热效率和非接触焊锡。焊料可以是焊膏,也可以是锡丝,特别适合在狭小空间焊锡焊点或小焊点,功耗低,节能。适用于质量要求极高的产品和必须局部加热的产品,满足精密、自动焊锡的电子要求。例如,安装在高密度引线表面上的器件的回流焊锡、热敏和静电敏感器件的回流焊锡、选择性回流焊锡、BGA外部引线的凸块制造、倒装芯片上的凸块制造、BGA凸块的修复、TAB器件封装引线的连接、照相机模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、感应器、硬盘磁头、扬声器、扬声器、光通信组件、热敏。
激光锡膏焊锡机焊锡
焊膏激光焊锡的优点
1.激光焊锡只是局部加热连接部件,对部件没有热影响。
2.加热冷却速度快,接头结构精细,可靠性高。
3.非接触式加工,没有传统焊锡带来的应力,没有静电。
4.可以根据组件引线的类型实施不同的加热规格,以获得一致的接头质量。
5.激光加工精度高,激光光斑可达微米级,加工时间/功率程序可控,加工精度远高于传统烙铁和HOT  BAR焊锡。
6.小激光束可以代替焊头,也可以在狭小的空间操作。
综上所述,可以看出,焊膏的激光焊锡有效避免了传统焊锡机在小面积焊锡技术中普遍存在的一系列根本性问题,保证了激光焊锡的稳定性和工艺的可靠性。由力自动化激光焊锡机设备生产厂家致力于锡膏、锡丝、锡球激光焊锡技术的研发和设备的生产。主要产品有锡丝系列激光焊锡机、锡膏系列激光焊锡机和锡球系列激光焊锡机等。
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