01、锡丝填充激光焊锡机应用
锡丝激光焊锡是激光焊接的一种重要方式。送丝机构配是自动化技术控制台的配套设施。焊接过程中送锡和焊接都是按照模块化设计,通过电脑操作,实现了全自动送丝和激光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点。与其他焊接方法相比,它的显著优点在于原材料一次装夹,全自动焊接。
主要应用于印刷电路板、电子光学电子器件、声学材料电子器件、半导体制冷电子器件和其他电子元件的焊接。下图是激光送丝焊接产品的图片。可以看出点焊是圆形的,带有通孔,润滑性好。
02、焊膏填充激光焊接应用
锡膏激光焊接一般用于零部件或预锡层的结构加固,例如根据高温下焊药浆熔化结构对屏蔽体边缘进行加固,使磁带机接触点上的锡熔化;也适用于电源电路的通断电焊,对于柔性印刷电路板的电焊实际效果非常好,比如塑料无线天线底座,这样就不会有复杂的电源电路,按照焊膏焊接一般会达到非常好的实际效果。对于高精度、小、中、小型钢铁零件,焊膏填充和焊接可以体现其优势。
由于焊锡膏受热时对称性好,相对等效直径小,根据此发明的高精度点胶机及设备,可以精确操纵细小点锡的量,焊锡膏不易溢出,从而达到优异的电焊实际效果。
根据激光的动能,焊膏受热时开裂飞溅不均匀,散落的焊珠容易造成短路故障,所以焊膏质量很高,可以选择防溅焊膏,防止飞溅。
03、焊球填充激光焊接应用
激光焊球焊接是将焊球放入焊球口,通过激光加热熔化,然后落到焊盘上,用焊盘润湿的焊接方法。
锡球是没有弥散的纯锡颗粒,激光加热熔化后不会飞溅,凝固后会饱满光滑。没有额外的过程,如随后的清洗或焊盘的表面处理