IGBT模块是模块化半导体产品，由IGBT芯片（绝缘栅双极晶体管）和FWD芯片（续流二极管芯片）通过特定的电路桥封装。 由于其节能，安装维护方便，散热稳定等特点，根据其电压可分为高压IGBT模块，中压IGBT模块和低压IGBT模块。 其中，通过激光焊接处理的低压IGBT模块主要用于消费类电子产品，中压IGBT模块用于家用电器和新能源汽车，而高压iGBT模块则用于智能电网和风力发电。
现有的IGBT模块的封装和焊接结构主要采用两种方法：一种是将绝缘衬垫焊接在基板上以封装IGBT模块，然后通过硅脂将其与散热器一起安装。 IGBT模块是选择功率等级的单元,它具有多功能性强，可移动和可互换以及驱动器设计简单的特点。 它降低了对应用开发水平的要求，但存在以下问题：
激光分析IGBT模块封装焊接中焊锡机的优势
1。将绝缘衬垫安装在散热器穿过基板，从而在隔热衬垫和散热器之间的热交换路径中存在更多的热阻链接，从而导致从隔热衬垫到散热器的大热阻限制了隔热体的散热效率衬里，这很难增加IGBT的功率水平；
2。 为了确保大基板和散热器表面之间的良好接触，需要对大基板平面进行冠状加工，基板制造复杂且成本高；
3。 当基板因热膨胀而接触不良时，IGBT的性能和IGBT模块的可靠性会下降，这会增加系统运行的风险，并导致IGBT不均匀。
4。 绝缘衬套需要使用专用工具来确保焊接效果，并且绝缘衬套的焊接过程复杂。
5。 焊接的均匀性，大基板的平坦度和并联连接绝缘衬里的电流均匀性受到影响，并且存在诸如绝缘衬里的焊接过程复杂，包装困难以及不能进行绝缘的问题。保证IGBT的性能和长期运行可靠性。
针对IGBT制造过程中的困难，作为焊接设备制造商的由力自动化将激光自动焊接技术和烙铁自动焊接技术进行了比较，并启动了激光焊接程序。 焊接过程中使用激光焊接技术。精确到几毫米，焊接精度高，并且热量对周围区域的影响很小，并且无挤压的特性非常适合IGBT焊接。
激光焊接机的优点：
1）激光焊锡机与IGBT板没有直接接触，并且在焊接过程中不使用电机，可以避免出现此类问题作为静电放电和电机污染。
2）非焊接材料，例如烙铁头的消耗，不仅节省了使用成本，而且节省了烙铁头的维护时间。
3）可以根据客户需求定制。
