随着手机的发展，内部集成度越来越高。现在的手机几乎所有都使用球形栅格阵列封装模块，这就是我们通常所说的BGA。该模块以补丁形式焊接在主板上。 BGA模块使用封装的整个底部连接到电路板。现使用激光焊球代替针式焊料进行焊接。以及在BGA芯片的激光焊球焊接过程中如何种植锡？
1、 清洁
首先，在IC的锡钉上添加适量的焊膏，使用电烙铁去除IC上的残留焊料，然后用酒精水清洁。
2、 固定
我们可以使用维修平台上的凹槽定位BGA芯片，或者简单地使用双面胶带将芯片粘贴在桌子上并进行固定。
3、镀锡
选择稍微干燥的焊膏，用平刀在焊板上拾取适量的焊膏，用力刮擦，然后在刮削时按以使焊膏充满焊锡的小孔。 锡板要薄而均匀。 送锡过程中要注意压锡板，切勿在锡板与芯片之间留间隙，以免影响送锡效果。
4、 吹焊锡植
将锡植板固定在IC上，刮擦锡膏在IC上，将热风枪的风量调节至约350，然后摇动风口以进行锡植 缓慢均匀地加热电路板，以缓慢融化焊锡膏。当您发现在锡板的一个孔中形成了焊球时，表明温度就位。此时，您应该抬高热风枪的风口，以免温度升高。 如果温度过高，焊锡膏会剧烈沸腾，导致锡的植失败，并因过热而严重损坏IC。 焊球冷却后，将锡板与集成电路分离。 这种方法的优点是，在初次种植锡之后，如果脚缺失或锡球太大或太小，则可以进行两次加工，特别适合初学者。
5、调整
如果发现在吹焊后某些焊球尺寸不均匀，甚至某些引脚没有镀锡，我们可以首先使用切纸机沿边缘放置超大尺寸的焊球。将锡板表面的裸露部分弄平，然后用刮刀将锡膏填满焊球的小孔，然后用热风枪吹。
