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激光锡球焊锡机BGA芯片植锡球

作者:admin时间:2021-02-18 10:34 次浏览

信息摘要:现在的手机几乎所有都使用球形栅格阵列封装模块,这就是我们通常所说的BGA。该模块以补丁形式焊接在主板上。 BGA模块使用封装的整个底部连接到电路板。现使用激光焊球代替针式焊
激光锡球焊锡机BGA芯片植锡球
随着手机的发展,内部集成度越来越高。现在的手机几乎所有都使用球形栅格阵列封装模块,这就是我们通常所说的BGA。该模块以补丁形式焊接在主板上。 BGA模块使用封装的整个底部连接到电路板。现使用激光焊球代替针式焊料进行焊接。以及在BGA芯片的激光焊球焊接过程中如何种植锡? 
1、 清洁
首先,在IC的锡钉上添加适量的焊膏,使用电烙铁去除IC上的残留焊料,然后用酒精水清洁。  
2、 固定
我们可以使用维修平台上的凹槽定位BGA芯片,或者简单地使用双面胶带将芯片粘贴在桌子上并进行固定。  
激光锡球焊锡机BGA芯片植锡球
3、镀锡
选择稍微干燥的焊膏,用平刀在焊板上拾取适量的焊膏,用力刮擦,然后在刮削时按以使焊膏充满焊锡的小孔。 锡板要薄而均匀。 送锡过程中要注意压锡板,切勿在锡板与芯片之间留间隙,以免影响送锡效果。  
4、 吹焊锡植
将锡植板固定在IC上,刮擦锡膏在IC上,将热风枪的风量调节至约350,然后摇动风口以进行锡植 缓慢均匀地加热电路板,以缓慢融化焊锡膏。当您发现在锡板的一个孔中形成了焊球时,表明温度就位。此时,您应该抬高热风枪的风口,以免温度升高。 如果温度过高,焊锡膏会剧烈沸腾,导致锡的植失败,并因过热而严重损坏IC。 焊球冷却后,将锡板与集成电路分离。 这种方法的优点是,在初次种植锡之后,如果脚缺失或锡球太大或太小,则可以进行两次加工,特别适合初学者。  
5、调整
如果发现在吹焊后某些焊球尺寸不均匀,甚至某些引脚没有镀锡,我们可以首先使用切纸机沿边缘放置超大尺寸的焊球。将锡板表面的裸露部分弄平,然后用刮刀将锡膏填满焊球的小孔,然后用热风枪吹。
激光锡球焊锡机BGA芯片植锡球
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