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激光焊锡在3C行业CCM模组、摄像头等的应用

作者:admin时间:2021-06-10 15:54 次浏览

信息摘要:激光焊锡在3C行业的优势 激光焊球焊锡技术是在激光和惰性气体的共同作用下,将一定温度的熔融锡材料液滴喷射到金属化焊盘上。焊球液滴携带的热量加热焊盘以形成凸块或实现键合
我国的激光焊锡设备刚刚起步。国内有实力的厂商从国外公司采购激光焊锡设备。但设备价格昂贵,维护成本极高。中小型企业承受不起高昂的成本,所以仍然采用手工焊接。因此,国内电子企业生产高端产品效果不佳,大量低端产品在市场流动。虽然是3C电子产品的主要生产国,但缺乏核心关键技术,而高价进口设备也挤压着国内电子加工企业的利润空间,导致国内电子加工企业出现产值高但利润率低的局面。 同时,大量设备的进口也不利于国产设备的研发、制造以及3C电子产品和芯片的升级换代。  
激光焊锡在3C行业CCM模组、摄像头等的应用
激光焊锡在3C行业的优势 
激光焊球焊锡技术是在激光和惰性气体的共同作用下,将一定温度的熔融锡材料液滴喷射到金属化焊盘上。焊球液滴携带的热量加热焊盘以形成凸块或实现键合。这种工艺的主要优点是可以实现极小的互连,液滴尺寸可以小到几十微米;焊球分布和加热过程同时进行,生产效率高;通过焊球的数字化控制,可实现喷涂位置精确控制焊球,实现极小间距互连;焊球液滴的加热是局部的,对整个封装没有热效应;此外,连接过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触造成器件表面损坏。它是一种新型的微电子封装和互连技术。因此,激光焊接技术在3C产品核心器件芯片的生产中具有非常广阔的应用前景。  
 
智能喷球激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM电机、金手指/FPC激光焊锡及各种线材焊接;智能喷球激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等部件的焊接和修复,是激光材料加工技术应用的重要环节之一。焊接工艺为热传导式,即激光加热锡球,将熔化的锡球喷射到待焊工件表面,达到焊接的目的。 可实现高精度点焊,热影响区小,变形小,焊接速度快,焊接平整美观,焊后无需处理,焊接质量高,无气孔,控制精确,焦斑小,高 定位准确,易于自动化。
激光焊锡在3C行业CCM模组、摄像头等的应用
除了一些上述应用具有以下特点的产品也非常适合激光焊锡机: 
1.自动化程度高的产品:这种情况下,激光焊锡设备可以手动编程,路径是自动的。  
2.有焊缝要求的产品:有焊缝要求的产品采用激光焊锡设备焊接,不仅要求焊缝小,而且不需要焊锡。  
3.一些不易接近的零件需要激光焊锡设备:它可以焊接不易接近的零件,实现非接触式长距离焊接,灵敏度高。 特别是近年来,光纤传输技术在激光加工技术中的应用,使激光焊接技术得到了更广泛的推广和应用。
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