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微电子传感器的激光焊锡应用

作者:admin时间:2021-08-27 10:55 次浏览

信息摘要:微电子传感器的激光焊接应用 微电子 传感器是一种高精度的检测仪器,在军事、航空、航天应用中有着严格的要求。产品必须经过严格的测试才能使用。因此,传感器生产是高科技的
微电子传感器的激光焊接应用
微电子传感器是一种高精度的检测仪器,在军事、航空、航天应用中有着严格的要求。产品必须经过严格的测试才能使用。因此,传感器生产是高科技的具体应用和体现。一个传感器是否具有较高的技术附加值,体现在它所包含的技术含量和加工工艺上。一些传感器由于其应用环境的条件需要金属封装。它们一般采用焊接密封,如压力传感器、力传感器、霍尔传感器、光电传感器、温度传感器等,这些传感器内部有敏感元件和集成电路,并充满惰性气体。或抽真空与外界隔绝,有耐压和气密性要求,焊接强度要求和漏气要求,焊接质量要求高,焊接过程中变形小,不损坏内部元件和微电路。目前传感器采用激光焊接机,效果良好,应用广泛。

 

微电子传感器激光焊锡机原理
微电子传感器生产中激光焊锡的工艺特点
- 热输入小。由于功率密度高,熔化过程极快,工件输入热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。
高密度。在焊缝形成过程中,熔池不断搅动,气体容易逸出,形成无孔熔透焊缝。焊后冷却速度快,容易使焊缝显微组织,焊缝具有较高的强度、韧性和综合性能。
精准控制。由于聚焦光斑小,焊缝定位精度高,光束易于传输和控制,无需频繁更换焊枪和喷嘴,大大减少了停机辅助时间。生产效率高,光无惯性,可高速停车。并重新开始。
非接触式、大气环境焊接工艺。由于能量来自激光,与工件没有物理接触,因此不会对工件施加力。此外,磁性和空气都不会影响激光。
由于平均热输入低,加工精度高,可降低再加工成本。此外,激光焊接操作成本较低,可降低工件成本。
易于实现自动化,可有效控制光束强度和精细定位。
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