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锡球激光焊接技术在硬盘磁头上的应用

作者:admin时间:2021-09-01 14:28 次浏览

信息摘要:锡球激光焊接技术在硬盘磁头上的应用 随着硬盘驱动技术的发展,微型硬盘被广泛应用于便携式电脑等数码产品中。微型硬盘比大硬盘需要更高的磁头定位精度。同时,它们的飞行高度
锡球激光焊接技术在硬盘磁头上的应用
随着硬盘驱动技术的发展,微型硬盘被广泛应用于便携式电脑等数码产品中。微型硬盘比大硬盘需要更高的磁头定位精度。同时,它们的飞行高度、飞行稳定性和焊点稳定性决定了硬盘的存储容量和稳定性,是硬盘质量的关键。磁头原有读写输出端采用的金球焊已不能满足更小体积、更高精度的要求。激光焊球焊接技术属于非接触焊接,体现了其在这方面的应用价值。
激光焊球焊接机的工作原理:
锡球激光焊接的原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴,然后进行激光照射,使锡球熔化,通过氮气将液态锡喷洒在产品表面。工艺流程图如图所示。
锡球激光焊接原理
锡球是没有分散的纯锡小颗粒。被激光加热熔化后不会产生飞溅。凝固后会变得饱满光滑。没有其他过程,例如后续清洁或垫的表面。处理。与传统焊接相比,锡球激光焊接具有效率更高、无助焊剂、外观一致性高、焊接稳定性极高等优点,且热效应极小。
锡球喷射激光焊接机采用光纤激光器,与工作台柜内的工控系统高度集成。配备植球机构,实现锡球与激光焊接同步。配备双工位交互式上料系统,上料、下料、自动定位焊接同步进行,实现高效率自动焊接,大大提高生产效率。可满足摄像头模组、VCM漆包线圈模组、接触盆等精密元器件的镀锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用。
激光焊球焊接系统特点:
激光强制风冷免维护;系统高度集成,占地面积小;电光转换效率高达35%;使用寿命长达100,000小时;激光焊球同步,效率高;可选配自动上下料系统,节省人工成本。
激光焊球焊接机应用领域:
锡球激光焊接系统除了在硬盘驱动器中的应用外,其高精度、高效率的特点也广泛应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、精密小部件等的焊接。接触括号。
激光焊球焊接机工艺流程:
工件和夹具夹紧—>夹具加载—>启动并自动靠近—>拍照定位/喷球—>自动移除—>夹具卸载。激光焊球焊接机加热,滴落过程快,0.2s内即可完成;它在焊嘴中完成锡球熔化不飞溅;无需助焊剂,无需污染,最大限度延长电子设备的使用寿命;焊球直径小至0.1mm,符合一体化、精密化的发展趋势。
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