锡膏激光焊接机技术采用半导体激光器作为光源，常用的激光波长一般为915nm或976nm。与传统锡膏法不同，前一种焊料需要激光焊接专用的锡膏；其原理是通过光学透镜精确控制激光能量并聚焦在相应的焊点上，属于非接触加热钎焊技术。
焊膏激光焊接机的工作流程
首先，预热激光焊膏。锡膏预热时，焊点也会预热，然后锡膏在高温下融化成锡液，使锡液完全润湿焊盘，最终形成焊料。采用激光焊膏进行焊接，能量密度高，传热效率高。这是非接触式焊接。焊料可以是焊膏或焊锡丝，特别适用于狭小空间的小焊点或精密焊点。
对于质量要求高的产品，必须使用局部加热的产品。满足电子市场对自动精密焊接的需求，如BGA外部引线凸点、倒装芯片凸点、BGA凸点修复、TAB器件封装引线连接、传感器、电感器、硬盘磁头、摄像头模块、vcm音圈等。对于传统方法难以焊接的产品，如电机、CCM、FPC、光通信元件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件和光敏元件等，激光焊接设备的应用也越来越多。
由力自动化焊膏激光焊接机优点
1.带温度反馈的半导体激光焊接系统:温度反馈功能可以控制焊料温度，监控直径为0.3-1.5毫米的小区域的温度
2.多工位焊接系统:基于八轴高精度多工位激光焊接系统，可实现视觉定位、焊膏、激光焊接，效率提升20%以上，大幅提升设备制造能力。
3.点胶机构:高精度锡膏点胶机构，可通过程序设定精确控制锡量，锡的控制精度可达0.02g
4.视觉定位系统:自动焊锡机的图像可以自动捕捉定制的焊锡轨迹，并且可以在同一产品上采集许多不同的特征点，大大提高了加工效率和精度。
