随着手机越来越先进，内部集成度越来越高，现在几乎所有的手机都采用球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这个模块以贴片的形式焊接在主板上。BGA模块使用封装的整个底部与电路板连接。不是通过引脚焊接，而是通过激光焊球。
BGA芯片激光焊球焊锡过程中如何植锡？
清洁
先在IC的焊脚侧面加适量的锡膏，用电烙铁去除IC上残留的焊料，然后用天那水清洗干净。
固定
我们可以利用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单的用双面胶把芯片粘在桌子上固定。
镀锡
选择稍干的锡膏，用平刀挑取适量锡膏到植锡板上，用力向下刮，边刮边压，使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的孔中。镀锡过程中注意压住植锡板，不要让植锡板和芯片之间有缝隙，以免影响镀锡效果。
吹焊和植锡
将植锡板固定在IC上，将锡膏刮印在IC上，然后调大热风枪的风量，将温度调至350℃左右，摇动风嘴对植锡板缓慢均匀加热，使锡膏慢慢融化。当你看到植锡板的个别孔里已经形成了锡球，就说明温度到位了。这时你要把热风枪的风嘴抬高，以免温度升高。温度过高会导致锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败，IC过热损坏严重。焊球冷却后，植锡板与集成电路分离。这种方法的好处是，一次植锡后，如果出现缺脚、锡球过大或过小的现象，可以分两次处理，特别适合新手。
调整
如果我们发现有的焊球大小不均匀，甚至有的引脚在吹焊后没有镀锡，我们可以先用切纸刀将过大焊球的外露部分沿镀锡板表面刮平，然后用刮刀将过小焊球和缺脚的孔填满锡膏，再用热风枪吹一遍。
