分体式温度闭环半导体激光控制器

分体式恒温精密送丝激光锡焊机是一款以半导体模块为核心的激光设备，设计波长915nm，功率可选，通过温度实时反馈控制激光能量从而达到稳定的设定温度。分体式恒温精密激光锡焊机和标准设备相比,仅保留镜头,温控以及激光发生控制部分,可以搭载到客户原有的设备或者产线上同时配备高精度送丝机构进行锡丝焊接，亦可选配标准点锡膏装置进行锡膏焊接。可自由搭载原有设备或产线快速进行升级改造。

- 仅保留激光控制模块和镜头，可搭载至客户已有设备及产线。

- PC控制,可视化操作。视觉定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预。

- 采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制。

微型扬声器/马达、连接器、摄像头、PTH（孔直插式元件）、PGAs（插针网格类电子产品）、RFI领域、连接器、混合再装组件。