传统的SMT技术，即表面组装技术，主要采用波峰焊和回流焊技术。有一些根本的问题。例如，元件的引线和印刷电路板上的焊盘会扩散铜、铁、锌等各种金属杂质。熔化的锡材料在空气中高速流动，很容易产生氧化物。同时，在传统的回流焊接过程中，电子元件本身会以非常高的升温速率被加热到焊接温度，对元件造成热冲击。一些薄包装的部件，特别是热敏部件，可能会损坏。有可能。同时，由于整体加热方式，PCB板和电子元器件都要经过加热、绝缘、冷却的过程，其热膨胀系数也各不相同。冷热交替时，构件内部容易产生内应力。内应力的存在使焊点的疲劳强度降低，对电子元器件的可靠性造成损害。另外，整体加热方式中加热时间过长，容易造成焊缝金属晶粒粗大和金属间化合物过度生长，降低焊点的疲劳寿命。激光焊接是再流焊的一种局部加热方式，可以有效地避免上述问题。
(1) 可将激光束聚焦到小光斑直径，将激光能量约束在小光斑范围内，可实现对焊接部位的严格局部加热，降低对电子元器件，特别是热敏元器件的热冲击影响。可以完全避免。
(2) 激光器的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细小，可有效控制金属间化合物的过度生长。
(3) 可以精确控制焊接部分的输入能量，这对保证表面组装焊垫接头的质量稳定性是非常重要的。
(4) 由于激光焊接可以只对焊接部分进行加热，引线之间的基板不被加热或温升远低于焊接部分，阻碍了引线之间锡膏的过渡。因此，可以有效地防止桥接缺陷的发生。
激光锡焊过程分为两步：用常规方法点锡膏后，采用激光的方式焊接。首先，激光焊膏需要加热，焊点也要预热。之后，用于焊接的锡膏会完全熔化完全润湿焊盘，最后完成焊接。由于采用激光发生器和光学聚焦元件进行焊接，能量密度高，传热效率高，而且是非接触式焊接。如果焊料采用一般SMT焊膏，则会出现锡爆炸、飞溅、锡珠、润湿性等缺陷。
