现有的IGBT模块包装焊接结构主要有两种方式:一种是将绝缘衬板焊接在基板上，包装成IGBT模块，然后通过安装硅脂和散热器。它以IGBT模块为单元选择功率等级，具有通用性强、可拆卸交换、驱动设计简单等特点，降低了应用开发水平的要求，但存在以下问题:
1、绝缘衬板通过基板安装在散热器上，使得绝缘衬板和散热器的热交换路径中多了一些热阻环节，即绝缘衬板到散热器的热阻较大，制约了绝缘衬板的散热效率，使得IGBT功率等级难以提高；
2、为了保证大型基板与散热器表面的良好接触，需要对大型基板平面进行拱度处理，基板制造复杂，成本高；
3、当基板因热膨胀而接触不良时，IGBT的性能和IGBT模块的可靠性降低，系统运行风险增加，IGBT不均流效应突出；
4、采用特殊工装保证绝缘衬板的焊接效果，绝缘衬板的焊接工艺复杂；
5、受焊接均匀性、大基板平面拱度和并联绝缘衬板电流均匀性的影响，存在绝缘衬板焊接过程复杂、包装困难、无法保证IGBT性能和长期运行可靠性等问题。
针对IGBT生产工艺的难点，ULiLASER作为焊接设备制造商，对比激光自动焊锡技术和烙铁自动焊锡技术，推出激光焊锡方案。激光焊接技术在焊接过程中可以精确到几毫米，焊接精度高，热量对周围区域影响小，非常适合IGBT焊接。
激光锡膏焊接工艺：
激光锡膏焊接是一种以激光为热源加热焊接融化的激光焊接技术。激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热，完成焊接过程，ULiLASER激光焊锡机采用光纤激光器，与工控系统高度集成在工作台机柜上。激光通过光纤连接直接聚焦头输出到工件表面。它配有同轴监控摄像头，便于产品示教和自动定位焊接。电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内的任意焊点，可以满足电子元器件在大多数应用领域的焊接需求。
激光锡丝焊接工艺：
锡丝填充是激光焊锡丝的主要形式。ULiLASER激光锡丝焊锡机采用独特的送丝机构和自动工作台，通过模块化控制实现自动送丝和激光输出。锡丝焊接具有结构紧凑、一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显的优点是一次夹紧材料，焊接自动完成，适用性广。
激光焊接机的优点：
(1)激光焊接机与IGBT板无直接接触，焊接过程中无电机使用，可避免静电释放和电机污染等问题。
(2)无焊料耗材，如烙铁头的消耗，既节省了使用成本，又节省了烙铁头的维修时间。
(3)可以根据客户的需要特别定制。
