激光焊锡的原理及特点
1.激光焊接原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦在焊接区域，将激光辐射能转化为热能，熔化锡材，完成焊接。
2.激光焊接是一种非接触焊接方式，在操作过程中不需要加压，但是应该使用惰性气体来防止熔池氧化，偶尔使用金属填充物。
3.激光锡焊根据锡的状态分为锡膏、锡丝和锡球激光焊接。与传统的波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺相比，激光锡焊的激光源主要是半导体光源(808-980nm)。
回流焊的原理及特点
回流焊接技术在电子制造领域并不陌生。我们电脑中使用的各种板材上的组件都是通过这种技术焊接到电路板上的。回流焊接依靠热气流对焊点的作用，胶状焊剂在一定的高温气流下进行物理反应，实现SMD焊接；因此，它被称为“回流焊接”，因为气体在焊机中循环，产生高温，以达到焊接的目的。
当PCB进入加热区(干燥区)时，焊膏中的溶剂和气体蒸发掉。同时，焊膏中的助焊剂对焊盘、元器件端头和引脚进行了润湿。焊膏软化塌陷，覆盖了焊盘、部件端头和引脚与氧气隔离→当PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防止PCB突然进入焊接高温区域而损坏PCB和部件→当PCB进入焊接区域时，温度迅速上升，使焊膏熔化。液体焊接通过润湿、扩散、漫流或回流将PCB的焊盘、部件端和引脚混合形成焊接接头→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时，回流焊就完成了。
两者的区别：
综上所述，回流焊可以做的激光焊也可以做，但由于回流焊会造成工业污染，激光焊却不会。回流焊容易做出大量的平面，激光焊接相对困难。但是激光焊接是选择性焊接的，非常适合细、轻、薄的垂直焊接，是回流焊无法替代的。激光锡丝焊接具有结构紧凑、一次性作业、焊点饱满、与焊盘润湿性好的特点，特别适用于集成电路板及其单一电子元器件锡焊，如PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件等。
