激光点锡膏焊接的焊接过程分为两个步骤：首先对激光锡膏进行预热，在对锡膏进行预热的同时，焊接点也会进行预热，然后在高温下将焊接膏融化成锡液，使锡液完全湿润焊盘，最终形成焊接。激光焊接具有能量密度高、传热效率高等特点。它是一种非接触式焊接。焊接材料可以是锡膏或锡线，特别适合在狭窄的焊点或小焊点进行精密焊接。对于质量要求特别高的产品，必须使用局部加热产品。
适应电子市场对自动精密焊料的需求，如BGA 外部引线的凸点，Flip chip 芯片上的凸点，BGA 修复凸点，TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光焊接设备在传统方法难以焊接的产品中应用越来越广泛，如光通信元件、连接器、天线、扬声器、热敏元件、光敏元件等。
激光焊接系统几乎适用于所有这些行业。ULiLASER点锡膏激光焊锡机产品特点：
-PC 控制，可视化操作。高清晰度 CCD 摄像，CCD 自动定位;
-拥有核心技术的温度控制模块，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
-非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;
-激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
-自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便使用;
-光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护;
-焊接过程数据、视频可保存追溯;
