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BGA芯片的激光焊球焊接工艺是如何植锡的?

作者:admin时间:2021-05-27 16:22 次浏览

信息摘要:BGA模块以贴片形式焊接在主板上。 BGA模块使用封装的整个底部连接到电路板。 不是通过引脚焊接,而是使用激光焊球进行焊接。 下面就让我们一起来了解一下BGA芯片的激光焊球焊接工
随着移动电话内部集成度越来越高,当前几乎所有的移动电话都使用球栅阵列封装模块,就是我们通常所说的BGA。 这种模块以贴片形式焊接在主板上。  BGA模块使用封装的整个底部连接到电路板。 不是通过引脚焊接,而是使用激光焊球进行焊接。 下面就让我们一起来了解一下BGA芯片的激光焊球焊接工艺是如何植锡的?  
BGA芯片的激光焊球焊接工艺是如何植锡的?
(1)清洁
首先在IC的锡针侧添加适量的焊膏,使用电烙铁去除IC上的残留焊料 ,然后使用水清洗干净。  
(2)固定
我们可以使用维修平台的凹槽定位BGA芯片,或者简单地使用双面胶带将芯片粘在桌子上进行固定。  
(3)上锡
选择稍微干燥的锡膏,用平刀将适量的锡膏挑选到锡种植板上,用力刮下,在刮除时按一下,以便锡 锡膏被均匀地填充在锡板的小孔中,在焊接过程中要注意将锡板压紧,以免锡板和芯片之间有间隙。 以免影响焊接效果。  
(4)吹焊和钎焊
BGA芯片激光焊球的焊接效果
将焊板固定到IC上,然后将焊膏刮到IC上,调节热风的空气量和温度 气枪将温度调节至约350℃,并通过摇动喷嘴缓慢均匀地加热镀锡板,以使锡膏缓慢熔化。 当您看到在锡板的各个小孔中形成锡球时,表明温度已经到位。 此时,您应该抬高热风枪的喷嘴,以防止温度继续升高。 太高的温度会导致锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败,并且有可能由于过热而严重损坏IC。 焊球冷却后,将植锡板与IC分离。 这种方法的优点是,在第一次种植锡之后,如果缺少脚,锡球太大或太小,可以进行两次加工,特别适合新手。  
(5)调整
如果发现吹焊后某些焊球尺寸不均匀,甚至某些引脚上没有锡,我们可以首先使用切纸刀沿锡纸表面通过。 锡板。 将大锡球的裸露部分弄平,然后用刮刀将锡膏填满锡球的小孔,这些小孔太小且缺少脚,然后用热风枪再次吹。
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