随着移动电话内部集成度越来越高，当前几乎所有的移动电话都使用球栅阵列封装模块，就是我们通常所说的BGA。 这种模块以贴片形式焊接在主板上。 BGA模块使用封装的整个底部连接到电路板。 不是通过引脚焊接，而是使用激光焊球进行焊接。 下面就让我们一起来了解一下BGA芯片的激光焊球焊接工艺是如何植锡的？
（1）清洁
首先在IC的锡针侧添加适量的焊膏，使用电烙铁去除IC上的残留焊料 ，然后使用水清洗干净。
（2）固定
我们可以使用维修平台的凹槽定位BGA芯片，或者简单地使用双面胶带将芯片粘在桌子上进行固定。
（3）上锡
选择稍微干燥的锡膏，用平刀将适量的锡膏挑选到锡种植板上，用力刮下，在刮除时按一下，以便锡 锡膏被均匀地填充在锡板的小孔中，在焊接过程中要注意将锡板压紧，以免锡板和芯片之间有间隙。 以免影响焊接效果。
（4）吹焊和钎焊
BGA芯片激光焊球的焊接效果
将焊板固定到IC上，然后将焊膏刮到IC上，调节热风的空气量和温度 气枪将温度调节至约350℃，并通过摇动喷嘴缓慢均匀地加热镀锡板，以使锡膏缓慢熔化。 当您看到在锡板的各个小孔中形成锡球时，表明温度已经到位。 此时，您应该抬高热风枪的喷嘴，以防止温度继续升高。 太高的温度会导致锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败，并且有可能由于过热而严重损坏IC。 焊球冷却后，将植锡板与IC分离。 这种方法的优点是，在第一次种植锡之后，如果缺少脚，锡球太大或太小，可以进行两次加工，特别适合新手。
（5）调整
如果发现吹焊后某些焊球尺寸不均匀，甚至某些引脚上没有锡，我们可以首先使用切纸刀沿锡纸表面通过。 锡板。 将大锡球的裸露部分弄平，然后用刮刀将锡膏填满锡球的小孔，这些小孔太小且缺少脚，然后用热风枪再次吹。
