手工焊接
1. 在粘贴和对齐FPC和PCB板以前，应检查PCB焊盘的光滑性和氧化性。撕下FPC双面胶，贴在PCB金手指板之上。请注意，粘贴之后，PCB焊盘必须泄漏约1.0毫米的导线引脚
2. 锡焊：基准时间为1-2秒，必须根据FPC之上的白色标记线进行焊接。（焊接参考时间1-2S）主要控制送锡和拖焊的时间和位置:。
送锡拖焊的四个主要控制点：
时间：一般建议拖焊时间按烙铁头长度3S计算，约为4～10S。
温度：二百九十度至三百一十度。
送锡位置：送锡位置最好在烙铁尖端的下方位置，该位置偏向焊盘。
力度：烙铁头与工件的接触强度：烙铁头与工件接触时要施加一点压力，原则是不要对FPC金手指造成损伤。
3. 焊之后自检：45度角观察。焊完之后，必须花1—2秒自检，看是否有假焊、连续焊或偏差等缺陷。
激光焊锡流程：
1、钎料球自动滚喷嘴处，喷嘴卡住未熔化钎料球;
2、喷嘴开始填充氮气;
3、当氮气压力达到预先设定值。激光照射开始，钎料球熔化过程开始;
4、钎料球熔化，并在氮气的压力喷射出;
5、钎料球接触到焊盘，形成凸点，焊盘无需预热。
使用激光锡球喷焊机的优点：
（1）能量密度高，热输入低，热变形小，熔化区和热影响区窄，穿透深度大。
（2）由于冷却速度快，焊缝组织精细，接头性能好。
(3) 由于是非接触焊接，不使用电极，因此节省了工时。
(4) 焊接速度快，可在0.2 S之内完成。
看了手动焊接和激光焊接，相信大家都知道，焊接方法有更多的优势。激光钎焊适用于高精度焊接，精度为±10um，最小间隙为100um。焊球可供选择的范围很广，直径为0.25 mm。应用于锡、金、银等金属表面，成品率达99%超过，激光焊锡机适用于不间断精密焊接工艺。
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