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从芯片角度分析中国激光产业发展前景

作者:admin时间:2021-07-06 15:58 次浏览

信息摘要:芯片的特点是体积小、集成度高、精度高,需要精密的激光设备来运行,发展芯片技术,也正在推动激光设备向更高层次发展。
2019年以来,美国对华为实施制裁,禁止美国相关企业与华为合作。华为已经失去了大部分手机业务市场。 华为在芯片上的困境,也正面反映了我们国产芯片还处于原地踏步。 落后阶段后,国家制定了我国芯片五年规划。 预计到2025年将实现70%的芯片自给率。此前,我国芯片自给率只有15%左右,大部分靠进口芯片维持。  
从芯片角度分析中国激光产业发展前景
经过中国政府、技术专家、企业和从业者近十几年的共同努力,中国半导体激光产业取得了不平凡的成绩。 我国半导体激光器产业发展壮大,我国半导体激光器产业雏形初现。 在国内部分激光产品市场,中国半导体激光产业重新获得主导地位。 随着国内经济条件的不断改善,我国激光产业取得了快速发展。 半导体激光产业经过50多年的发展,已初具规模,主要涉及工业、医疗、军事、文化等方面。 近年来,我国激光产业发展力度加大,各地区在政府的领导和激光企业的合作下,集中力量进行科研、技术升级、市场开拓、激光产业园建设。 前瞻产业研究院预测,到2023年,我国半导体激光产业市场规模将接近300亿元。  
从芯片角度分析我国激光产业发展前景
芯片的特点是体积小、集成度高、精度高,需要精密的激光设备来运行,发展芯片技术,也正在推动激光设备向更高层次发展。 随着国产芯片可靠性的大幅提升,高可靠性、高性价比的国产芯片将逐渐走在前列。 目前,除了工业加工领域的快速增长,国内其他精密行业也在快速崛起,比如医疗,也离不开精密激光设备的助力。
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